掃描透射電子顯微鏡（STEM）是一種融合透射電子顯微鏡（TEM）與掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)的分析工具，其核心原理基于高能電子束與樣品的相互作用及逐點(diǎn)掃描成像機(jī)制。
工作原理：STEM通過(guò)場(chǎng)發(fā)射電子槍產(chǎn)生高度聚焦的電子束，經(jīng)電磁透鏡系統(tǒng)會(huì)聚成原子尺度的電子探針。在掃描線圈控制下，電子探針在樣品表面進(jìn)行逐點(diǎn)光柵掃描。當(dāng)電子束穿透樣品時(shí)，與原子發(fā)生彈性/非彈性散射，透射電子或散射電子被樣品下方的探測(cè)器接收。例如，環(huán)形暗場(chǎng)（ADF）探測(cè)器收集高角度散射電子，其信號(hào)強(qiáng)度與原子序數(shù)平方成正比，形成Z襯度圖像；明場(chǎng)（BF）探測(cè)器則收集透射電子，生成相位襯度像。通過(guò)同步采集多種信號(hào)，STEM可實(shí)現(xiàn)多模式成像。
優(yōu)勢(shì)：
原子級(jí)分辨率：STEM可實(shí)現(xiàn)亞埃級(jí)空間精度，直接觀測(cè)原子排列、晶界、位錯(cuò)等微觀結(jié)構(gòu)。例如，HAADF-STEM模式能清晰顯示重金屬原子的位置，分辨率達(dá)0.05納米。
多功能分析：結(jié)合電子能量損失譜（EELS）和能量色散X射線譜（EDS），STEM可同時(shí)獲取樣品的化學(xué)成分、電子結(jié)構(gòu)及鍵合信息。如分析全固態(tài)鋰電池界面時(shí)，可同時(shí)觀測(cè)Co、P、S元素的擴(kuò)散行為及化學(xué)鍵變化。
低劑量成像技術(shù)：通過(guò)固態(tài)探測(cè)器和單電子敏感探測(cè)器，STEM在低電子劑量下仍能保持高信噪比，減少對(duì)敏感樣品（如生物大分子、有機(jī)材料）的輻射損傷。
動(dòng)態(tài)過(guò)程研究：配備原位加熱/拉伸裝置后，STEM可實(shí)時(shí)觀察材料在相變、應(yīng)力作用下的原子尺度動(dòng)態(tài)行為，為材料設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵依據(jù)。
STEM憑借其高分辨率、多維度分析能力及低損傷特性，已成為納米材料、半導(dǎo)體器件、催化劑及生物材料研究的核心工具。便攜式合金分析儀的日常操作規(guī)范與校準(zhǔn)技巧
日常操作規(guī)范
使用前檢查
設(shè)備狀態(tài)：確認(rèn)外殼無(wú)破損，電源、顯示屏、探頭等部件功能正常。例如，奧林巴斯Axon系列需檢查分離式PDA與主機(jī)的藍(lán)牙連接穩(wěn)定性。
樣品準(zhǔn)備：清潔樣品表面至金屬光澤，去除油污、銹蝕或氧化層。對(duì)于管道焊縫等狹小部位，可使用延伸探頭或尖嘴結(jié)構(gòu)適配檢測(cè)。
環(huán)境適配：避免在高溫、高濕或強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中使用。典型機(jī)型適用溫度范圍為-10°C至50°C，超出范圍需暫停作業(yè)。
操作流程
啟動(dòng)與預(yù)熱：開機(jī)后等待自檢完成，部分型號(hào)需預(yù)熱3-5分鐘以達(dá)到最佳工作溫度。
測(cè)量姿勢(shì)：手握防滑帶，將探頭垂直緊貼樣品表面，避免晃動(dòng)。例如，INNOV-XALPHA-2000采用智能光束技術(shù)，可自動(dòng)補(bǔ)償不規(guī)則樣品誤差，但需確保接觸穩(wěn)定。
數(shù)據(jù)記錄：測(cè)量完成后，通過(guò)觸摸屏或按鍵查看結(jié)果，支持Excel/TXT格式導(dǎo)出。建議定期備份數(shù)據(jù)至云端或外部存儲(chǔ)設(shè)備。
使用后維護(hù)
清潔探頭：用軟布擦拭探頭，防止污垢積累影響檢測(cè)精度。
安全存儲(chǔ)：將設(shè)備放入防水箱，避免陽(yáng)光直射或潮濕環(huán)境。若長(zhǎng)期閑置，需取出電池以防止漏液損壞電路。
校準(zhǔn)技巧
校準(zhǔn)頻率
常規(guī)場(chǎng)景：建議每3個(gè)月校準(zhǔn)一次；使用頻率高或環(huán)境惡劣時(shí)，縮短至每月一次。
關(guān)鍵檢測(cè)前：如分析高溫合金或精密零部件前，必須進(jìn)行即時(shí)校準(zhǔn)。
校準(zhǔn)步驟
標(biāo)準(zhǔn)樣品法：使用已知成分的標(biāo)準(zhǔn)塊（如304不銹鋼、6061鋁合金），覆蓋待測(cè)元素范圍。例如，天瑞EXPLORER5000需校準(zhǔn)鈦、釩等21種標(biāo)準(zhǔn)元素。
環(huán)境模擬：校準(zhǔn)環(huán)境應(yīng)接近實(shí)際使用條件，溫度波動(dòng)不超過(guò)±5°C，濕度低于70%RH。
軟件更新：同步更新設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)與算法，以適配新合金牌號(hào)。例如，聚光MiX5系列支持自定義300種合金參數(shù)，需定期聯(lián)網(wǎng)升級(jí)。
異常處理
示值偏差：若校準(zhǔn)后誤差超過(guò)0.5%，需檢查探頭是否磨損或X射線管是否老化，必要時(shí)聯(lián)系廠商更換部件。
穩(wěn)定性核查：連續(xù)測(cè)量同一樣品5次，結(jié)果標(biāo)準(zhǔn)偏差應(yīng)≤0.2%，否則需重新校準(zhǔn)。
注意事項(xiàng)
操作培訓(xùn)：未經(jīng)專業(yè)培訓(xùn)的人員不得擅自操作設(shè)備，避免誤操作導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真或設(shè)備損壞。
法規(guī)合規(guī)：在航空、核電等敏感領(lǐng)域使用時(shí)，需遵循相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)急措施：設(shè)備故障時(shí)立即停用，切勿自行拆卸。例如，尼通系列機(jī)型內(nèi)置故障自診斷功能，可通過(guò)指示燈快速定位問(wèn)題。
通過(guò)規(guī)范操作與定期校準(zhǔn)，便攜式合金分析儀可實(shí)現(xiàn)檢測(cè)精度與使用壽命的雙重保障，為金屬加工、材料回收等行業(yè)提供高效可靠的質(zhì)量控制手段。
